SK 海力士 于7月26日正式宣布，將投資9.4115萬億韓元（約合493億元人民幣）用于韓國龍仁半導體集群的首個Fab及業務設施建設。

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SK 海力士 計劃將此龍仁集群發展為包含多座廠房的綜合性生產基地，以滿足日益增長的AI芯片需求，并保障公司未來的持續增長。

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SK 海力士 在推進高帶寬存儲器（HBM）生產時，面臨水與電兩大難題。韓國和中國臺灣雖為半導體制造重鎮，但資源有限。 SK 海力士 清州HBM生產基地的水資源壓力指數已升至“高風險”，影響其生產大計。

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據業內消息， SK 海力士 正積極與Amkor合作，準備向NVIDIA等AI芯片巨頭供應矽中介層。這一舉措不僅將增強 SK 海力士 在HBM（高帶寬存儲器）市場的領先地位，還將為其在AI供應鏈中占據更有利的位置。

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同時， SK 海力士 的優異表現也進一步凸顯了HBM市場的巨大潛力和競爭態勢的激烈。

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SK 海力士 于近日宣布，其高管團隊將于7月12日至14日齊聚美國加州圣何塞，參加“2024 SK 全球論壇”。

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9月4日， SK 海力士 社長Kim Joo-sun將在該活動上發表主題演講，這也是 SK 海力士 在此類場合的首次演講。

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這次發布的報告不僅展示了 SK 海力士 在3D存儲技術領域的深厚實力，更為全球半導體行業帶來了嶄新的技術視角。報告中， SK 海力士 詳細闡述了其5層堆疊3D DRAM的研發進展。

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