據韓媒援引業界消息，韓美半導體近期召回了 SK 海力士 位于京畿道利川工廠HBM產線的數十名CS工程師。與此同時，韓美半導體已通知 SK 海力士 ，將對熱壓鍵合（TCB）設備進行提價，漲幅達25% - 28%。

來源：芯極速

盡管今年3月下旬以來，部分廠商宣布漲價，市場供需狀況有所改善，但 SK 海力士 仍未表現出啟動大連二廠擴建的跡象。 SK 海力士 社長郭魯正表示，公司將在完成收購后制定更具體的運營戰略。

來源：趙輝

SK 海力士 宣布在龍仁半導體園區啟動首座半導體生產工廠（晶圓廠）建設。

來源：陳超月

SK 海力士 規劃在龍仁建造4座最先進fab，其中首座預計于2025年3月開工，2027年5月竣工，投資規模達9.4萬億韓元。同時， SK 海力士 正在清州建設HBM專用廠“M15X”，目標2025年底竣工。

來源：趙輝

SK 海力士 發表2024年第4季財報，整體數據亮眼，但NAND Flash需求低迷。 SK 海力士 未直接宣布減產，但表示將維持有限生產，以收益性為中心調節NAND生產。

來源：林慧宇

SK 海力士 表示，此次活動再次確認了其在AI市場上的技術優勢，以及與代工業者的穩固合作關系。未來， SK 海力士 將繼續與臺積電及OIP聯盟成員緊密合作，共同推動技術創新與發展。

來源：ictimes

SK 海力士 需在鞏固HBM市場地位與應對財務壓力間找到平衡。

來源：ictimes

SK 海力士 自2024年3月起已成功量產第五代HBM（HBM3E），并計劃提前至2025年實現第六代HBM（HBM4）的量產。

來源：ictimes