據 SK 海力士 、韓媒亞洲經濟等消息， SK 海力士 宣布開發出首款，基于DDR5 DRAM的CXL存儲器樣品，預計2023年量產。

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實際上，幾天前，就有報道稱， SK 海力士 已決定推遲清州工廠的擴建計劃。

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7月15日消息，知情人士透露，全球第二大存儲芯片制造商 SK 海力士 考慮將2023年資本支出削減約四分之一至16萬億韓元(約合122億美元)，以應對電子產品需求慢于預期的局面。

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， SK 海力士 則發展混合鍵合(hybrid bonding)技術，最快有望再2025年投入量產。

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SK 海力士 于2022年第3季量產HBM3。 SK 海力士 SK 海力士 ( SK Hynix)開始量產業界最高規格的DRAM高帶寬存儲器(HBM)3，且16GB HBM3將供應NVIDIA。

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SK 海力士 也表示，將根據輝達的產品發布計劃增加 HMB3 的產量。

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以英偉達為例，這家 GPU 巨頭于近期完成了對 SK 海力士 HBM3 樣品的性能評估，預計相關產品可于今年 3 季度開始出貨。為滿足客戶需求， SK 海力士 將遵循英偉達的新品發布時間表。

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SK 海力士 已開發出處理速度達業界最高水準的HBM3 DRAM。

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