隨著人工智能(AI)應用的迅速擴展,對高帶寬存儲器(HBM)的需求持續攀升, SK 海力士 正加快其M15X工廠的投產準備工作。
來源:陳超月
隨著人工智能(AI)應用的迅速擴展,對高帶寬存儲器(HBM)的需求持續攀升, SK 海力士 正加快其M15X工廠的投產準備工作。
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為了應對這一挑戰,全球主要存儲芯片制造商如三星、 SK 海力士 和美光等都已計劃在2025年進行減產,其中三星已經在去年底宣布減少西安工廠的產量,并調低韓國生產線的產量,整體削減幅度超過10%。
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此舉預計將影響三星電子和 SK 海力士 ,但兩者因市場定位和產品組合不同,所受沖擊也將有所差異。 SK 海力士 因已確保NVIDIA等美國大廠客戶,且主要銷售高附加價值產品,預計受管制影響較小。
來源:萬德豐
SK 海力士 2024年營收和營業利益均創歷史新高。為此,公司決定向員工發放總計1500%的績效獎金,并額外贈送30股公司股票,價值約600萬韓元(約4000美元)。
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自2021年起, SK 海力士 便以前一年營業利益的10%作為資金來源,按個人績效發放PS獎金。
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然而, SK 海力士 仍堅持支付創紀錄的績效獎金,并推出了“股東參與計劃”,旨在提高員工的責任感。
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根據證券公司編寫的四份關于 SK 海力士 股票報告的平均值,去年 SK 海力士 的總體內存銷售額預估為65.7708萬億韓元,其中HBM銷售額占比為30.4%,創歷史新高。
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美光若能成功量產16層HBM3E,并通過NVIDIA等客戶的品質認證,將對 SK 海力士 造成巨大競爭壓力。 SK 海力士 雖已宣布研發16層HBM3E,但計劃2025年上半年才供應樣品。
來源:李智衍
與此相反, SK 海力士 在2024年組織重組中決定解散EUV任務小組,并將其轉移至未來技術研究院。 SK 海力士 曾在2019年設立EUV TF,并在2021年首次將EUV應用于10納米級DRAM。
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與此同時, SK 海力士 雖不具備自主代工能力,但與臺積電合作,可能采用3納米制程應對客戶需求。 SK 海力士 預計將于2025年下半年量產HBM4,并引領定制化HBM市場。
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