2024年第3季， SK 海力士 憑借在高帶寬存儲器（HBM）的壓倒性優勢及高效能服務器DRAM銷量增長，刷新了單季營收和營業利益紀錄。

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此前有消息稱韓華精密機械的TCB設備未能通過 SK 海力士 品質測試，但韓華精密機械已出面澄清。這是韓華精密機械首次承認向 SK 海力士 供應TCB設備的事實。

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分析師對 SK 海力士 第三季度的獲利預期相較于三星更為樂觀，這一樂觀態度的背后，是 SK 海力士 在HBM芯片領域的專注布局。

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此外，Vision Pro主機板上還配置了TMNB26處理器晶粒及另一顆 SK 海力士 DRAM晶粒。

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SK 海力士 自研的CXL存儲器驅動軟件HMSDK成功搭載Linux系統，標志著其AI半導體軟件實力獲國際認可。

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三星電子和 SK 海力士 都在推進1b DRAM先進制程的增產工作。三星電子計劃將其平澤P2工廠的DRAM生產線轉換為1b或更尖端DRAM的生產基地，而 SK 海力士 也在增加其1b DRAM的產量。

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SK 海力士 強調將持續推出創新產品，滿足終端AI市場需求。此外，美光也宣布加入競爭，與聯想合作研發LPCAMM2，計劃于2024年上半年推出。

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前三星與 SK 海力士 高管崔珍奭，因涉嫌將三星關鍵的20納米級DRAM技術非法轉移至國內企業，再度被首爾法院下令羈押。

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