HBM3E作為最新一代產品，受到 SK 海力士 、美光、三星等巨頭的競相研發。 SK 海力士 的HBM3E運用MR-MUF技術，大幅提升散熱性能和數據處理速度。

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此舉將有助于 SK 海力士 就近服務客戶，維持HBM市場競爭力。據業界預期， SK 海力士 將從當地政府和美國聯邦政府獲得稅制優惠等多種支持，以抵消在美國建設封裝設施比在韓國高約30~35%的成本。

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存儲器市場逐漸回暖，三星和 SK 海力士 業績顯著回暖。

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近日，韓國的兩大芯片制造巨頭，三星電子和 SK 海力士 ，因為擔心違反了美國對芯片制造和技術的出口限制，宣布全面停止了二手半導體設備的銷售。

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此次投資不僅有助于 SK 海力士 滿足AI熱潮所帶來的市場需求，更將鞏固其在全球半導體行業的領先地位。我們期待 SK 海力士 在先進封裝技術方面取得更多突破，為AI等高科技領域的發展提供強大支持。

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我們期待看到三星與 SK 海力士 之間的激烈競爭，推動整個行業的技術進步和創新發展。

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然而，在2023年10月，雙方協商合并的過程中， SK 海力士 投下了關鍵的反對票，導致合并計劃未能實現。如今，隨著存儲器市場的變化，鎧俠和威騰重新啟動合并談判，希望能得到 SK 海力士 的支持。

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鎧俠的第一大股東貝恩資本正試圖協調與 SK 海力士 的私下合作，提出了一項新的提議，即讓鎧俠與威騰整合后的新公司與 SK 海力士 展開合作。這一提議的未來仍不明朗， SK 海力士 是否接受仍有待確定。