針對中國通訊巨頭華為最新旗艦手機使用了韓國半導(dǎo)體廠商 SK 海力士 的晶片， SK 海力士 澄清，目前公司已沒有與華為進行業(yè)務(wù)往來，并表示已對此展開調(diào)查。

來源：eeworld

在 FMS 2023 閃存峰會上， SK 海力士 就展示了其新型 PLC（5-Bit MLC）技術(shù)的研究成果。

來源：eetop

與2021年底時的庫存金額相比，三星與 SK 海力士 的半導(dǎo)體庫存在一年半內(nèi)增加一倍多，2021年底三星半導(dǎo)體庫存16.4551萬億韓元， SK 海力士 半導(dǎo)體庫存為5.4954萬億韓元， SK 海力士 增速比三星更快，

來源：芯智訊

雖然三星和 SK 海力士 尚未透露具體的HBM價格，但據(jù)悉最新第4代產(chǎn)品HBM3的價格約為最新傳統(tǒng)DRAM的5-6倍。

來源：中國IC交易網(wǎng)

SK 海力士 自去年第四季以來，每季都見赤字，連續(xù)3個季度虧損。所幸相較今年首季創(chuàng)紀錄的3.4兆韓元赤字，虧損有收窄跡象，多虧AI熱帶動 SK 海力士 Q2高端DRAM芯片銷售。

來源：IC- Lily

如此在控制外泄電流的基礎(chǔ)上， SK 海力士 的 LPDDR5X 不但在傳輸速度上提高了 33%，功耗也比上一代產(chǎn)品降低了 20% 以上。

來源：芯智訊

隨后，三星、 SK 海力士 、臺積電獲得了美國政府授予了為期一年的豁免許可，允許美國半導(dǎo)體設(shè)備出口到他們在中國大陸的工廠。該豁免期原定于2023年10月到期。

來源：今日半導(dǎo)體

三星電子（Samsung Electronics）、 SK 海力士 （ SK Hynix）兩大韓廠相關(guān)人士，日前分別在2場技術(shù)研討會上，揭示先進邏輯技術(shù)及存儲器最新發(fā)展趨勢；三星相關(guān)人士表示以環(huán)繞式閘極（GAA