高盛分析指出，至少到2026年， SK 海力士 在HBM3與HBM3E市場的占有率將維持在50%以上。此外， SK 海力士 計劃于2025年9月率先實現HBM4的量產，進一步強化其市場競爭力。

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然而，由于許可審批積壓嚴重，審批時間的不確定性可能對三星和 SK 海力士 在中國的晶圓廠運營造成影響。

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因此， SK 海力士 正與封裝合作伙伴商討，在美國建立正式量產線。

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據韓媒Theelec報道， SK 海力士 將從2026年2月起在M15X投入HBM4用1b DRAM的量產晶圓，比原計劃的2026年6月提前了4個月。這一調整顯示出 SK 海力士 對其HBM4供應能力的信心。

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而 SK 海力士 則因HBM4價格上漲以及DRAM和NAND業務的利潤提升，預計2026年營業利潤將超過91萬億韓元。

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因此，三星與 SK 海力士 選擇合作，計劃建立共同標準并向JEDEC提案，以加速PIM技術的商業化進程。

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SK 海力士 是高帶寬內存（HBM）芯片的主要供應商，受益于人工智能需求的激增，公司業績顯著提升。同時，作為全球DRAM內存芯片市場的龍頭企業， SK 海力士 也因近期內存芯片價格上漲而獲利頗豐。

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據消息人士透露， SK 海力士 在與NVIDIA討論2026年HBM供貨量時發現，HBM3E的訂單量高于預期。

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