2025年3月19日，存儲大廠 SK 海力士 宣布，已向全球主要客戶首次提供12層HBM4樣品，該產品專為AI設計，性能卓越。

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2025年3月4日，臺積電宣布對美國投資增加至1650億美元，新建3座晶圓廠及2座先進封裝廠，此舉對韓國芯片制造商三星電子和 SK 海力士 等帶來了巨大壓力。

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自HBM初期開發階段便參與其中的韓權煥，是 SK 海力士 建立領先地位的關鍵人物。隨著AI市場的爆發性成長，HBM需求激增， SK 海力士 面臨迅速擴大生產線的挑戰。

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2024年，韓國主要企業在北美市場的營收增長了約20%，其中 SK 海力士 的增幅尤為顯著。 SK 海力士 在美的營收從2023年前三季度的9.7萬億韓元增長到2024年前三季度的27.3萬億韓元，幾乎翻倍。

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此外， SK 海力士 還將推進DDR5和LPDDR5的先進工藝轉換，以滿足市場需求。 SK 海力士 財務副社長金祐賢表示，公司將維持以確保盈利能力的產品為主進行投資的原則，根據市場變化靈活調整投資策略。

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SK 海力士 的減產計劃顯然也是為了應對當前供過于求的局面。

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此前，崔泰源在 SK AI峰會上透露，黃仁勛曾催促 SK 海力士 盡快推出下一代HBM。而崔泰源表示， SK 海力士 的HBM開發進度已超越NVIDIA的要求標準，有望實現逆轉。

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三星和 SK 海力士 在全球eSSD市場占有率分別為43.4%和27.9%，策略變化將對市場產生重大影響。