SK 海力士 此舉是為了滿足NVIDIA等客戶的需求，NVIDIA是 SK 海力士 產(chǎn)品的主要采購商。

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近日， SK 海力士 在12月5日正式宣布完成了針對2025年的高管任命及組織架構(gòu)優(yōu)化計劃。

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SK 海力士 與臺積電合作研發(fā)HBM4，基礎(chǔ)裸晶作為連接GPU和HBM的核心部分，其制造過程至關(guān)重要。 SK 海力士 選擇臺積電合作，是因為其具備最佳的晶圓代工技術(shù)。

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三星和 SK 海力士 均視PIM技術(shù)為未來增長動力，但商用化進展緩慢。三星雖研發(fā)了HBM和LPDDR5 PIM產(chǎn)品，但標準化方面未取得成果； SK 海力士 推出GDDR6-PIM，但僅為象征性意義。

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SK 海力士 于近日宣布，在其位于京畿道利川市的總部成功舉辦了“第六屆創(chuàng)新專利獎”頒獎典禮。

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SK 海力士 宣布，將在2026年量產(chǎn)的第七代HBM（HBM4E）上采用混合鍵合技術(shù)。這是 SK 海力士 首次明確公布混合鍵合技術(shù)的引入時間。

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隨著 SK 海力士 與臺積電關(guān)系日漸緊密，競爭業(yè)者三星電子面臨壓力。若 SK 海力士 成功提前半年量產(chǎn)HBM4，雙方HBM事業(yè)差距將進一步拉大。

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韓國兩大存儲器制造商三星電子與 SK 海力士 因應中國競爭對手的增產(chǎn)和DRAM價格下滑，開始縮減傳統(tǒng)DRAM芯片產(chǎn)量。

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