SK 海力士 在AI浪潮中展翅高飛，為未來的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動力。

來源：ictimes

業(yè)內(nèi)人士指出， SK 海力士 的HBM售罄是市場需求回暖的明顯信號，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將在未來取得更大突破。

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這一技術(shù)飛躍不僅體現(xiàn)了 SK 海力士 在存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為AI應(yīng)用的未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

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由于半導(dǎo)體人才緊缺，三星和 SK 海力士 存在挖角現(xiàn)象。2023年，兩家公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均虧損，但 SK 海力士 發(fā)放獎勵金，而三星不為DS部門發(fā)放獎金，導(dǎo)致部分三星員工考慮跳槽至 SK 海力士 。

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SK 海力士 和美光也有類似的調(diào)升計劃。這些存儲芯片供應(yīng)商之所以調(diào)升稼動率，主要是因為庫存已經(jīng)去化完成，而且從2023年第四季度開始，手機(jī)和PC需求有所好轉(zhuǎn)。

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韓國兩大半導(dǎo)體巨頭三星和 SK 海力士 宣布了一項宏偉的計劃：共同投資622萬億韓元（約合4.7萬億美元），在韓國京畿道南部打造全球最大的半導(dǎo)體聚落。

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為了滿足這一需求， SK 海力士 決定將M15X工廠定為HBM生產(chǎn)基地，重新加速建設(shè)。據(jù)悉， SK 海力士 已經(jīng)在M15工廠內(nèi)設(shè)置了HBM生產(chǎn)線，并從2023年12月開始訂購矽穿孔（TSV）產(chǎn)線設(shè)備。

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SK 海力士 的舉措也被視為響應(yīng)這一趨勢的一種嘗試。通過統(tǒng)整研發(fā)組織，并聚焦于基礎(chǔ)技術(shù)的研究和應(yīng)用， SK 海力士 希望能夠加強(qiáng)自身的技術(shù)實力和市場競爭力。

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