SK 海力士 目前在重慶設有封裝工廠，并正在美國印第安納州西拉法葉建設封裝工廠。針對印度建廠的消息， SK 海力士 相關人士表示，目前尚未作出任何決定。

來源：趙輝

SK 海力士 的1c DRAM還將用于向NVIDIA供應的SOCAMM2存儲器模塊。據傳，NVIDIA計劃在其自研CPU Vera中搭載SOCAMM2，若計劃順利推進， SK 海力士 有望獲得可觀訂單。

來源：龍靈

韓國產業通商資源部（MOTIE）、三星電子及 SK 海力士 的相關代表也參與了此次活動。新園區占地面積約1.6萬平方米，總投資約2,400億韓元（約合1.64億美元）。

來源：龍靈

SK 海力士 將HBM4的Base die生產外包給臺積電，此前該芯片一直由 SK 海力士 自行生產。

來源：李智衍

分析指出，美光若持續落后于 SK 海力士 和三星，不僅將錯失英偉達的HBM4主要采購機會，也可能在新一輪AI數據中心訂單中被 SK 海力士 和三星排擠。

來源：龍靈

在移動DRAM市場，三星、 SK 海力士 和美光占據主導地位。對三星而言，由于其HBM技術開發較晚，在AI芯片熱潮中未能像 SK 海力士 和美光那樣獲得顯著收益。

來源：萬德豐

不過，三星對此未予置評， SK 海力士 也未作出回應。分析指出，黃仁勛此次韓國之行不僅具有商業意義，還帶有外交色彩。

來源：陳超月

SK 海力士 則選擇另一條技術路徑，采用銅導線垂直連接的VFO封裝方式，在縮小空間的同時提升能源效率。相關人士透露， SK 海力士 已完成VFO技術開發，并開始向客戶提供樣品進行驗證測試。