在 SK AI峰會上，NVIDIA CEO黃仁勛通過視頻通話表示，希望與 SK 海力士 在高帶寬存儲器（HBM）領域加強合作，并特別要求 SK 海力士 能提前供應第六代HBM（HBM4）。

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SK 海力士 近日發布的2024財年第三季度財務報告顯示，公司實現了歷史性業績。

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然而，韓國兩大半導體巨頭三星和 SK 海力士 是否跟進，成為了業內關注的焦點。目前，雖然三星和 SK 海力士 在印度有一定的研發投入，但在生產設施方面，這兩家韓廠的態度顯得較為保守。

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2024年10月24日， SK 海力士 公布2024財年第三季度財務報告。

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隨著通用DRAM價格下跌，三星電子和 SK 海力士 在2025年的DRAM擴產策略上出現分歧。

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SK 證券的分析師指出，隨著8層HBM3e出貨量的增加， SK 海力士 的DRAM平均售價將得到提升，進一步推動單季度利潤的增長。

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SK 海力士 已宣布將搶先全球量產該產品。對于合作伙伴的交易關系， SK 海力士 相關人士表示不便透露。

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SK 海力士 在HBM領域取得重大突破，成功研發出16層HBM3E技術，并通過內部檢驗，確保其性能與市售產品相當。

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