三星電子和 SK 海力士 兩大巨頭已率先對(duì)自家半導(dǎo)體進(jìn)行浸沒(méi)式冷卻技術(shù)驗(yàn)證，旨在應(yīng)對(duì)下一代服務(wù)器冷卻解決方案市場(chǎng)的興起。

來(lái)源：ictimes

近日， SK 海力士 宣布推出專為端側(cè)AI PC設(shè)計(jì)的高性能固態(tài)硬盤“PCB01”，該產(chǎn)品支持PCIe 5.0 x8界面，預(yù)計(jì)將于年內(nèi)量產(chǎn)上市。

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與此同時(shí)， SK 海力士 社長(zhǎng)郭魯正透露，公司計(jì)劃擴(kuò)大在臺(tái)灣參加COMPUTEX的規(guī)模，展場(chǎng)規(guī)模將至少增一倍。這表明 SK 海力士 看好臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)的潛力，并計(jì)劃在此進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)。

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這款產(chǎn)品的推出，不僅彰顯了 SK 海力士 在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力，也預(yù)示著PCIe 5.0時(shí)代的全面來(lái)臨。在HBM領(lǐng)域， SK 海力士 展示了其最新研發(fā)的HBM3E產(chǎn)品。

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這一合作旨在通過(guò)技術(shù)融合與創(chuàng)新，進(jìn)一步提升HBM的性能，并鞏固 SK 海力士 在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 SK 海力士 將利用其豐富的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)定制化HBM4產(chǎn)品。

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這種強(qiáng)勁的需求不僅推動(dòng)了三星和 SK 海力士 股價(jià)的上漲，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的廣闊前景。

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SK 海力士 的這一決策，源于對(duì)AI半導(dǎo)體制造商及科技大廠需求的深刻把握，以及對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的精準(zhǔn)預(yù)測(cè)。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者的追趕， SK 海力士 選擇加速發(fā)展，確保技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先。

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SK 海力士 宣布，他們成功量產(chǎn)了全球首個(gè)超高性能AI存儲(chǔ)器HBM3E，并將從3月底開(kāi)始供貨。