據韓媒Chosun Biz報道,三星電子與 SK 海力士 在2026年第二季度的營業利潤預期,在短短三個月內實現了近兩倍的增長。
來源:李智衍
據韓媒Chosun Biz報道,三星電子與 SK 海力士 在2026年第二季度的營業利潤預期,在短短三個月內實現了近兩倍的增長。
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據官方消息, SK 海力士 將針對英偉達旗下的多款計算平臺提供定制化的存儲解決方案。
來源:林慧宇
據悉,這款餅干是 SK 海力士 以高帶寬內存為概念推出的特色食品。在分發過程中,黃仁勛不斷高呼“大家都愛HBM”等口號。
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2025年第四季度, SK 海力士 在高帶寬內存(HBM)市場的營收份額達到57%,出貨量份額為62%,同期三星和美光的出貨量份額分別為22%和21%。
來源:龍靈
據韓媒韓聯社、Chosun Biz援引 SK 海力士 公告的事業報告書顯示,2026年第一季度, SK 海力士 整體營收約為52.6萬億韓元,其中北美市場貢獻了約34萬億韓元,占總營收的64.7%。
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SK 海力士 表示,HBM4E的核心晶粒將采用1c制程,而基礎裸晶則根據客戶需求選擇對應制程開發。
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正如三星與 SK 海力士 在2025年第4季財報電話會議中所預測,通用型DRAM的獲利能力已反超HBM,成為市場焦點。
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SK 海力士 與三星電子正圍繞最新的HBM4市場展開激烈競爭。 SK 海力士 正在積極研發一種全新的封裝技術,旨在不改變大規模制程的情況下大幅提升HBM的穩定性和性能。目前,這項技術正處于密集驗證階段。
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為搶占HBM4供應鏈主導權,三星電子和 SK 海力士 兩大韓國廠商展開激烈競爭,雙方均已向NVIDIA提交樣品,預計在2026年1月底前完成相關測試。
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據韓媒iNews24、文化日報等報道, SK 海力士 ( SK Hynix)在美國消費性電子展(CES 2026)開幕前一天,搶先公開了16層第六代高帶寬存儲器(HBM4)產品。
來源:陳超月