據韓媒《韓國經濟》報道，NVIDIA CEO黃仁勛在與 SK 海力士 工程師聚餐后罕見接受了即席采訪。

來源：趙輝

三星電子與 SK 海力士 高層分別闡述了各自在AI時代存儲器研發與技術轉型的戰略方向。 SK 海力士 副社長李成勛指出，近年來存儲器技術研發的難度迅速增加。

來源：龍靈

相比之下， SK 海力士 選擇與臺積電合作，采用1b DRAM和12納米制程基礎裸晶，以成熟技術降低風險，確保供應鏈穩定性和成本優勢。據傳， SK 海力士 計劃從下一代HBM4E開始才導入更先進的1c DRAM。

來源：陳超月

綜合韓媒報道，三星電子和 SK 海力士 在第六代高帶寬內存（HBM4）領域均已掌握16層堆疊封裝技術，并具備量產能力。

來源：芯極速

據韓媒ZDNET Korea報道，三星電子和 SK 海力士 近期與蘋果展開談判，計劃大幅上調iPhone所用LPDDR內存的價格。

來源：陳超月

在通用存儲器領域， SK 海力士 將展示LPDDR6等產品，專為端側AI場景優化，顯著提升數據處理速度和能效。

來源：趙輝

P&T6是將原 SK 海力士 子公司 SK 海力士 系統IC的M8工廠改造而成的后段制程基地。隨著 SK 海力士 系統IC在2020年將生產據點轉移至中國，該空間一直處于閑置狀態。

來源：萬德豐

證券業預估， SK 海力士 2026年全年營業利潤將達85萬億韓元，接近2025年預估值的2倍。業界分析認為，晶圓代工與IC設計領域的龍頭企業表現強勁，將為三星與 SK 海力士 在2026年的業績帶來飛躍式增長。