SK 海力士 近日宣布，將于2026年提前量產第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息由 SK 海力士 先進HBM技術團隊負責人金奎旭在首爾舉行的IEEE 2024國際存儲研討會上發(fā)布。

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在公司內部， SK 海力士 System IC表示，即使韓國員工申請在母公司 SK 海力士 工作，也可能面臨無法被錄用的困境。 SK 海力士 及其他韓國公司允許員工在同行業(yè)內跳槽的舉措也受到了批評。

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未來， SK 海力士 將繼續(xù)加強與全球領先ICT企業(yè)的合作，提供符合客戶需求的高性能NAND閃存解決方案。

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SK 海力士 曾在今年一季度財報電話會議上表示，將推出1bnm 32Gb DDR5內存顆粒。

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南韓存儲器巨頭 SK 海力士 與全球芯片制造龍頭臺積電達成合作，共同研發(fā)下一代高頻寬存儲器HBM4。雙方簽署合作備忘錄，旨在2026年實現HBM4芯片的量產。

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SK 海力士 與NVIDIA等領先企業(yè)緊密合作，為其供應高性能的HBM產品。新一代8層HBM3E的量產更是鞏固了 SK 海力士 在市場的領先地位。

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SK 海力士 此次選址美國，旨在滿足NVIDIA等客戶對HBM的強勁需求。通過在美國設廠， SK 海力士 將能夠更高效地服務客戶，提高市場競爭力。為了降低投資成本， SK 海力士 正積極爭取美國政府的補助。

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近日，國內商務部長王文濤與 SK 海力士 CEO郭魯正在國內發(fā)展論壇上進行了一場富有深度的交流。王文濤部長表示，中國歡迎 SK 海力士 持續(xù)加大投資，深化在中國的業(yè)務布局。