7月29日，知名半導體企業 SK 海力士 正式對外公布了其2026財年的第二財季業績快報。

來源：萬德豐

據報道，美國加利福尼亞州聯邦法院于6月25日受理了一起針對三星、 SK 海力士 以及美光科技的集體訴訟。

來源：李智衍

據報道， SK 海力士 近日宣布，已向核心客戶交付12層HBM4E（第四代高帶寬內存擴展版）樣品。此款動態隨機存取存儲器主要面向人工智能領域的高性能計算需求。

來源：李智衍

韓國化工企業ENF Technology已實現半導體核心材料氫氟酸（HF）的自主生產，并啟動向 SK 海力士 的供貨流程。

來源：萬德豐

韓國存儲芯片制造商 SK 海力士 近期啟動了新員工常態化招聘工作，并宣布全面取消應聘者的學歷門檻。

來源：龍靈

據報道，全球存儲芯片制造商 SK 海力士 在美國發行存托憑證（ADR）的進度有所提前，預計最快將于2026年7月中下旬在納斯達克市場完成掛牌。

來源：趙輝

在設備選擇上， SK 海力士 評估了泛林集團和日本TEL兩家廠商的方案。泛林集團采用單晶圓處理模式，而TEL則應用爐管式沉積技術，單次可處理約100片晶圓。綜合考量后， SK 海力士 最終選定了TEL的系統。

來源：陳超月

據韓媒ET News報道， SK 海力士 的多家一級設備供應商近期提出上調采購價格3%至4%的要求。對此， SK 海力士 要求這些廠商提供詳細的單價調整審查數據作為漲價依據。

來源：陳超月