與此同時， SK 海力士 也在加速布局智能手機和擴展現實設備專用的半導體封裝技術。

來源：趙輝

這一進展標志著 SK 海力士 在高性能存儲器領域的技術研發邁出了重要一步。混合鍵合技術被認為是推動HBM性能提升的關鍵工藝之一。

來源：趙輝

SK 海力士 與三星電子曾在4月表示，建立產能需時，短缺狀況將持續。 SK 海力士 坦言，面對客戶急劇增加的長期合約要求，公司在滿足所有需求方面存在局限。

來源：林慧宇

SK 海力士 近日宣布，正式量產基于第六代10納米級（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB SOCAMM2內存模塊。

來源：趙輝

據韓媒The Guru援引業界消息， SK 海力士 與美國印第安納州西拉法葉市已就正在建設中的封裝廠相關事宜簽署了一份保密協議（NDA）。

來源：龍靈

與此同時， SK 海力士 也與微軟、Google等云端巨頭展開長期供貨合約談判，存儲市場缺貨漲價的盛況仍在延續。 韓國經濟新聞援引業界消息指出， SK 海力士 與微軟已進入DDR5長約的最后談判階段。

來源：萬德豐

報告顯示， SK 集團會長崔泰源在2025年從 SK 海力士 獲得薪資35億韓元，外加獎金12.5億韓元，總計47.5億韓元。

來源：趙輝

此次會晤的具體細節雖未完全披露，但外界普遍認為， SK 海力士 的布局將對未來的AI芯片市場產生深遠影響。

來源：李智衍