據(jù)傳聞， SK 海力士 計劃在2025年上半年減產(chǎn)NAND約10%，即每月減少約3萬片產(chǎn)能，但相關人士表示公司尚未做出具體決定。若以2024年上半年為基準， SK 海力士 每月NAND產(chǎn)能約為30萬片。

來源：萬德豐

據(jù)悉， SK 海力士 并未在韓國發(fā)布招募信息，而是通過全球招募平臺與人脈尋找人才。由于先進封裝產(chǎn)業(yè)主要由臺積電、英特爾、日月光等海外廠商主導， SK 海力士 可能會積極延攬這些廠商的人才。

來源：龍靈

SK 海力士 將專注于生產(chǎn)第五代HBM3E，以滿足市場對高效能產(chǎn)品的需求。NVIDIA等AI芯片制造商對 SK 海力士 的HBM3E表現(xiàn)出濃厚興趣。然而，擴產(chǎn)面臨的主要挑戰(zhàn)是確保足夠的生產(chǎn)空間。

來源：萬德豐

SK 海力士 旗下的晶圓代工子公司—— SK 海力士 系統(tǒng)IC（ SK Hynix System IC）目前正面臨嚴峻考驗。

來源：趙輝

韓國存儲巨頭 SK 海力士 憑借AI浪潮，成功躋身高頻寬存儲（HBM）市場的領軍供應商，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。然而，其子公司 SK 海力士 系統(tǒng)IC卻面臨市場低迷與競爭壓力，不得不實施重整與裁員措施，引發(fā)市場關注。

來源：李智衍

盡管存儲芯片市場已反彈，且AI服務器需求增長， SK 海力士 業(yè)績逆轉(zhuǎn)，但其晶圓代工子公司 SK 海力士 系統(tǒng)IC卻陷入困境。

來源：萬德豐

全球三大內(nèi)存制造商三星、 SK 海力士 和美光這三家公司正全力以赴地開發(fā)高帶寬內(nèi)存（HBM）技術，特別是在硅通孔（TSV）工藝集成和3D HBM DRAM芯片堆疊技術方面展開激烈競爭。

來源：萬德豐

美國商務部將根據(jù) SK 海力士 項目里程碑的完成情況分階段發(fā)放這筆資金。除了4.58億美元的直接資助外，CHIPS項目辦公室還將額外向 SK 海力士 提供5億美元的貸款支持，以進一步推動該項目的實施。