然而, SK 海力士 在擴張HBM產(chǎn)能方面卻顯得相對謹慎。
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然而, SK 海力士 在擴張HBM產(chǎn)能方面卻顯得相對謹慎。
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大連廠自2020年 SK 海力士 從英特爾收購以來,已占據(jù) SK 海力士 NAND總產(chǎn)量的約30%,主要生產(chǎn)192層產(chǎn)品。
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隨著12層HBM3E芯片的量產(chǎn), SK 海力士 在推動AI存儲技術(shù)發(fā)展方面邁出了重要一步。
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金柱善承諾, SK 海力士 將持續(xù)作為AI生態(tài)的重要力量,與合作伙伴共克時艱,推動全球AI技術(shù)邁向新高度。
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李康旭表示,為了應(yīng)對堆疊層數(shù)的挑戰(zhàn), SK 海力士 不斷探索增加堆疊層數(shù)的方法。
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SK 海力士 宣布成功開發(fā)全球首款1c DRAM,領(lǐng)先三星步入量產(chǎn)準備,預(yù)計2025年供應(yīng)全球科技企業(yè)。同時, SK 海力士 加速推進第七代HBM4E的研發(fā),預(yù)計2026年量產(chǎn)。
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2024年8月29日, SK 海力士 宣布成功開發(fā)全球首款基于第六代10納米級(1c)工藝的16Gb DDR5 DRAM。
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SK 海力士 再創(chuàng)佳績,成功研制出全球首款第六代10納米級(1c)DDR5 DRAM,存儲容量高達16Gb。這一突破性成果標志著 SK 海力士 在超微細化存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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目前, SK 海力士 正積極解決電力問題,但第三、四座工廠的電網(wǎng)建設(shè)尚待明確。隨著AI等產(chǎn)業(yè)對存儲器需求激增, SK 海力士 需擴大產(chǎn)能以應(yīng)對。
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盡管面臨這些挑戰(zhàn),研究員仍對 SK 海力士 的未來保持樂觀。他們認為,即使三星電子獲得了供應(yīng)NVIDIA的認證, SK 海力士 在HBM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位依舊牢固。
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