三星和 SK 海力士 在近期法人說明會上透露，他們對高帶寬存儲器（HBM）及一般DRAM價格走勢持樂觀態度。據悉， SK 海力士 的HBM 2025年產能已全部售罄，采用捆綁合約供應至2024年底。

來源：ictimes

在此之前， SK 海力士 旗下的晶圓代工子公司 SK 海力士 系統積體電路（ SK Hynix System IC）已經有所動作。

來源：ictimes

英偉達（Nvidia）可能正在利用策略手段，煽動三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士 （ SK hynix）之間的競爭，以期望降低高頻寬存儲器（HBM）的價格。

來源：ictimes

SK 海力士 作為HBM市場領導者，計劃增加供應以吸引客戶，今年資本支出將略高于原計劃。分析師認為，這是 SK 海力士 的明顯轉變，預計今年營收將逼近61兆韓元，利潤率將超過20%。

來源：ictimes

對于12層技術， SK 海力士 計劃根據客戶要求逐步研發，并在條件成熟后投入量產。為了滿足市場需求， SK 海力士 正積極擴大產能。

來源：ictimes

SK 海力士 公司日前宣布了一項重大計劃，為滿足不斷增長的AI半導體需求，他們將擴大旗下HBM等新型DRAM的制造規模。

來源：ictimes

隨著未來的持續建設，該工廠的總投資將超過20萬億韓元，顯示了 SK 海力士 對未來市場的信心和決心。 SK 海力士 近期致力于人工智能領域的發展，其供應的高帶寬存儲（HBM）已成為人工智能芯片的關鍵組件之一。

來源：ictimes

因此，三星和 SK 海力士 等公司在擴大產能的同時，也在加強技術研發和產品創新，以應對市場變化，提升競爭力。