預計Nvidia和 SK 海力士 有可能合作共同設計這一集成芯片,并通過臺積電進行代工,利用其晶圓鍵合技術將 SK 海力士 的HBM4芯片堆疊到邏輯芯片上。
來源:ictimes
預計Nvidia和 SK 海力士 有可能合作共同設計這一集成芯片,并通過臺積電進行代工,利用其晶圓鍵合技術將 SK 海力士 的HBM4芯片堆疊到邏輯芯片上。
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為了支持這一預期, SK 海力士 為Vivo最新的智能手機X100和X100 Pro提供了最新的16GB LPDDR5T芯片組合。
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SK 海力士 在2023年8月宣布成功完成了LPDDR5T用于聯發科移動AP的效能驗證。這表明 SK 海力士 的技術已經得到了業界的廣泛認可。
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合并后的實體的市場份額將是 SK 海力士 的兩倍,這將對 SK 海力士 的業務產生重大影響。在最近公布的財報中, SK 海力士 連續第四個季度出現虧損,凈虧損為2.2萬億韓元。
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在這樣的市場環境下, SK 海力士 最新財報顯示,第三季度營收為9.066萬億韓元(約合69.1億美元),同比下降17%,環比增長24%。
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據韓媒引述半導體業界消息報道,NVIDIA高層與相關部門近期與 SK 海力士 經營團隊表示,希望 SK 海力士 提前供應HBM3。
來源:閃存市場
由于存儲器需求自2022年開始趨緩,三星、 SK 海力士 面臨嚴重DRAM庫存過剩,但隨著主要DRAM長航陸續宣布減產,DRAM市場供需正逐漸恢復平衡。
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SK 海力士 近日在英特爾“創新 2023”活動上推出了 CXL 2.0 內存。業界推測 SK 海力士 是瞄準英特爾Sierra Forest市場展開營銷。該產品計劃于明年上半年發布。
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10 年前 HBM 仍是未知領域, SK 海力士 大力押注!
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AMD最近才剛發布次世代GPU MI300X,并表示搭配的HBM3將由 SK 海力士 及三星電子一同供應。AMD這次向 SK 海力士 要求HBM3E樣本,似乎是要決定第5代HBM的供應商人選。
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