集微網消息， SK 海力士 已通過可轉換債券交易籌集了17億美元。 SK 海力士 在監管文件中表示，這筆資金將作為運營資金用于購買芯片生產材料等。它們可以換成2010萬股庫存股，或 SK 海力士 2.8%的股份。

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由于新產品還在開發， SK 海力士 尚未透露量產時間。盡管如此，分析師仍預估最早 2024 年有變化，最遲 2025 年出現。

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這項技術的應用鞏固了 SK 海力士 在HBM市場的地位，并使 SK 海力士 在HBM3市場占據領先地位。

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SK 海力士 計劃采用第4代10納米級（1a）精細工藝，將于今年下半年推進本次產品的量產。另外， SK 海力士 在本次產品中也采用了“HKMG（High-K Metal Gate）”*工藝。

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集微網消息，據韓聯社報道， SK 海力士 今（10）日表示，其已開始通過在半導體工藝中引入人工智能 (AI) 解決方案來提高生產效率和良率。

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SK 海力士 還與 SK 電訊合作，共同開發出業界首個將計算功能集成到CXL內存中的解決方案（CMS）。此次 SK 海力士 還展示了計劃于今年年末投入量產的CXL產品組合。

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SK 海力士 在三月份曾對外表態有興趣收購ARM，指出正在審查各種戰略選擇，包括聯合收購ARM，以提高業務競爭力并提升企業價值。但近日 SK 海力士 在10月底公開披露中表示，不會聯合收購ARM。

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據悉，2020年5月，Longhorn IP指控 SK 海力士 侵犯其子公司TBT兩項專利權，次年指控 SK 海力士 侵犯其另一家子公司HBIP獲得的五項專利。