在產能布局方面, SK 海力士 計劃于2027年初完工的龍仁Y1新廠將成為其未來DRAM擴產的核心基地。據市場預測,龍仁Y1新廠的規模將顯著大于現有的M15X廠,表明 SK 海力士 正為中長期AI需求做足準備。
來源:陳超月
在產能布局方面, SK 海力士 計劃于2027年初完工的龍仁Y1新廠將成為其未來DRAM擴產的核心基地。據市場預測,龍仁Y1新廠的規模將顯著大于現有的M15X廠,表明 SK 海力士 正為中長期AI需求做足準備。
來源:陳超月
應用材料(Applied Materials)近日宣布,與美光(Micron)及 SK 海力士 ( SK Hynix)達成合作伙伴關系,共同推進下一代AI與高效能運算(HPC)芯片的關鍵技術研發。
來源:龍靈
這一關鍵測試的結果將直接影響 SK 海力士 能否在本月全面啟動HBM4量產計劃。如果測試順利, SK 海力士 預計將在2026年3月獲得NVIDIA的大規模生產訂單。
來源:林慧宇
在AI時代全面爆發的背景下,HBM4成為全球內存大廠的競爭焦點, SK 海力士 與三星電子的HBM4主導權爭奪戰已進入白熱化階段。 SK 海力士 已啟動HBM4首批量產,以搶占市場先機。
來源:趙輝
據韓媒《首爾經濟》援引業界消息,三星電子與 SK 海力士 計劃在2026年第二季度上調DRAM供應價格,目前已向客戶發出相關通知,并就具體漲幅展開協商。此次漲價幅度將根據客戶類型有所區別。
來源:芯極速
SK 海力士 表示,隨著人工智能、數據中心以及高性能計算的快速發展,市場對高性能、高密度半導體的需求呈現結構性增長。
來源:林慧宇
SK 海力士 母公司 SK 集團董事長崔泰源近日表示,將擴大AI內存芯片產能,以滿足全球數據中心建設激增的需求。他將高帶寬內存(HBM)稱為“怪獸芯片”,稱其正為 SK 海力士 帶來巨額利潤。
來源:李智衍
全球最大資產管理公司貝萊德近期通過旗下多只基金增持 SK 海力士 股份至5%,成為其第四大股東。這是自2018年以來,貝萊德對 SK 海力士 的持股比例首次突破5%。
來源:萬德豐
當前, SK 海力士 在高端市場通過HBM技術占據優勢,但主流NAND領域的競爭愈發激烈。面對美光、三星以及中國廠商CJCC的挑戰, SK 海力士 亟需通過AIP技術鞏固其成本優勢。
來源:趙輝
SK 海力士 則因半導體市場回暖,雇用人員年增2,188名,主要用于新設備投資及研發制造人力擴充。2025年, SK 海力士 憑借高帶寬存儲器(HBM)等高附加價值產品刷新業績紀錄。
來源:趙輝