韓國首爾，2026年1月28日 – SK 海力士 近日發布了截至2025年12月31日的年度及第四季度財務報告。

來源：陳超月

這款芯片于2026年1月26日發布，搭載了6顆 SK 海力士 生產的216GB 12層HBM3E。 SK 海力士 方面對此消息未予證實，僅表示無法對外透露與客戶相關的信息。

來源：林慧宇

這一計劃標志著 SK 海力士 正加速布局全球先進封裝市場。 SK 海力士 此前已在韓國利川P&T4廠開展AI存儲器封裝業務，同時計劃在美國印第安納州建設封裝廠。

來源：陳超月

SK 海力士 在無錫的工廠是其重要的生產基地，承擔了公司整體DRAM產量的30%至40%。盡管美國對中國實施了嚴格的半導體設備出口管制， SK 海力士 仍通過調整生產策略完成了升級。

來源：龍靈

據外媒Tom's hardware報道，韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士 在CES 2026展會上首次公開展示了業界首款16層HBM4內存封裝技術。

來源：陳超月

SK 海力士 的“SoC部門”專注于研究cHBM的基礎裸晶結構，并基于研究成果設計基礎裸晶。

來源：李智衍

據韓媒IT Chosun、韓聯社等援引業界消息，美國政府近期調整了對三星電子和 SK 海力士 在中國半導體工廠設備引進的限制政策。

來源：趙輝

SK 海力士 此前已向NVIDIA交付了客戶樣品（CS），并正在進行品質測試。據悉， SK 海力士 針對初期測試中速度與可靠性未達標的問題，對部分電路進行了調整。

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