未來, SK 海力士 將繼續以客戶為中心,與合作伙伴共同推動技術進步,迎接AI時代的挑戰。
來源:趙輝
未來, SK 海力士 將繼續以客戶為中心,與合作伙伴共同推動技術進步,迎接AI時代的挑戰。
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法新社圖片顯示, SK 海力士 在該季度表現強勁。 SK 海力士 自2025年第1季度起,憑借其在高帶寬存儲器(HBM)市場的顯著優勢,成功從三星手中奪下“全球DRAM第一”的頭銜,這是時隔33年的重大突破。
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此外,消息人士稱, SK 海力士 還在同步籌備龍仁新廠以及美國印第安納州的先進封裝廠。值得一提的是, SK 海力士 上個月宣布已完成HBM4的開發,并已做好量產準備。
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從各廠商的表現來看, SK 海力士 憑借在HBM市場的主導地位,以122億美元的營收和68億美元的營業利潤穩居全球第一。HBM已成為DRAM市場競爭的關鍵差異化因素。
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這種策略使得 SK 海力士 在不追加大規模設備投資的情況下,也能逐步擴充先進HBM的產能。 SK 海力士 目前仍在與主要客戶NVIDIA協商2026年的HBM年度供應量。
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該服務由 SK 海力士 與 SK Telecom(SKT)聯合開發,不僅能處理會議記錄和報告撰寫等日常辦公任務,還可協助完成采購、招聘、稅務、法務及公關等專業工作。 SK 海力士 在AI領域的布局穩步推進。
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據悉, SK 海力士 與NVIDIA的2026年供貨量協商尚未完成,原本計劃在2025年上半年達成協議。若勞資糾紛持續,談判進程或將受到拖累。此外, SK 海力士 的勞資僵局也引發了三星電子的高度警惕。
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而 SK 海力士 則希望通過與SanDisk的合作,鞏固其在次世代存儲器領域的主導地位。
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業界普遍認為,最終演變為全面罷工的可能性較低,但此次事件凸顯了 SK 海力士 內部矛盾的加劇。
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近日, SK 海力士 與其正職員工工會在2025年的薪資協商中未能達成一致,宣告談判破裂。
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