SK 海力士 發(fā)布了截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務(wù)報告。

來源：李智衍

2025年，有傳言稱 SK 海力士 計劃在6月向NVIDIA提供HBM4樣品，并有望于第三季度末開始出貨。但 SK 海力士 相關(guān)人士否認了這一傳聞，表示不便透露具體信息。

來源：林慧宇

AMT在訴狀中指出 SK 海力士 生產(chǎn)的多款NAND閃存和DRAM模組涉嫌專利侵權(quán)，并要求裁定 SK 海力士 侵犯了四項專利，希望獲得補償和特許權(quán)使用費。

來源：陳超月

美光科技正積極招募三星電子和 SK 海力士 的工程師，旨在搶占高帶寬內(nèi)存（HBM）市場。目前，韓國內(nèi)存公司控制著該市場90%以上的份額。

來源：林慧宇

韓國存儲器巨頭 SK 海力士 已與網(wǎng)絡(luò)芯片制造商博通達成HBM高帶寬存儲器供貨協(xié)議，雖未披露具體供貨數(shù)量，但此舉進一步鞏固了 SK 海力士 在HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

來源：ictimes

根據(jù)金融投資行業(yè)的預(yù)期， SK 海力士 今年的營業(yè)利潤有望達到歷史新高，預(yù)計為23.4846萬億韓元。

來源：ictimes

SK 海力士 正積極擴大韓國清州M15X廠的高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能，計劃從利川總部調(diào)派DRAM精英人員前往支持。預(yù)計2025年AI需求將持續(xù)拉動HBM市場， SK 海力士 旨在維持領(lǐng)先地位。

來源：ictimes

SK 海力士 決定強化對中國大連廠的管控，以提升生產(chǎn)效率并應(yīng)對市場變化。據(jù)悉， SK 海力士 通過組織調(diào)整，在大連廠新設(shè)了“大連生產(chǎn)技術(shù)負責人”和“大連經(jīng)營支持負責人”兩個管理職位，由總公司直接領(lǐng)導(dǎo)。

來源：ictimes