韓國設備制造商KCTech與半導體巨頭 SK 海力士 攜手，共同推進超臨界洗凈技術的商用化進程。

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因此，三星電子與 SK 海力士 轉而探索激光解鍵合技術，這一創新之舉旨在在更精細的工藝要求下，實現晶圓的穩定、無損分離。激光解鍵合技術的引入，是對傳統機械方式的一次全面升級。

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這一系列利好消息無疑為 SK 海力士 的股價注入了強勁動力，推動了其市值的持續攀升。在最新的企業市值排名中， SK 海力士 的亮眼表現更是讓其在韓國企業界中的地位得到了顯著提升。

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SK 海力士 已與臺積電合作開發HBM4，由臺積電負責邏輯芯片制造， SK 海力士 則專注于設計。這一合作凸顯了 SK 海力士 對低功耗、高效能芯片設計專家的需求，以及對晶圓代工流程的了解。

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SK 海力士 與三星的擴產計劃，正是對這一趨勢的積極響應。

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SK 海力士 在HBM市場上占據了53%的份額，這使其在面對市場變化時具有一定的優勢。然而，該公司也面臨著空間限制的問題。在其M16X工廠竣工之前， SK 海力士 無法進一步擴展其DRAM生產線。

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此外， SK Telecom和 SK Broadband亦不甘落后，計劃在其數據中心業務上投入巨資，以支持 SK 海力士 的AI布局。

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SK 海力士 面臨NVIDIA等客戶增產壓力，HBM3E及HBM3產能已達極限。隨著AI加速器競爭加劇，HBM需求持續高漲。 SK 海力士 CEO透露，2024、2025年HBM產能已近滿額。

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