作為全球存儲器市場的領導者， SK 海力士 正積極尋求HBM設備供應的多元化，以適應這一趨勢并確保供應鏈的穩定性。據報道， SK 海力士 正與韓國半導體設備企業緊密合作，推動HBM制造設備的多元化。

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在AI市場的蓬勃發展下， SK 海力士 憑借高帶寬存儲器（HBM）等產品的出色表現，成功地實現了2023年第4季度的業績逆轉。

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SK 海力士 在大連廠專門生產3D NAND閃存，這是其營收的重要來源之一。如果 SK 海力士 要出售大連廠，需要得到美國政府的批準，但這不太可能。 SK 海力士 表示將繼續在國內開展業務，并遵守相關法規和法律。

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其中，三星電子和 SK 海力士 兩大企業的市值增幅占據了巨大比例，僅這兩家公司的總市值就增加了近200萬億韓元。

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為了適應這一趨勢， SK 海力士 決定在美國硅谷設立新的NAND研發組織，以加強與當地科技大廠的合作。這個新設立的研發組織名為 SK HNA，是 SK 海力士 在美國的分部，主要專注于新一代NAND的研發工作。

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三星電子和 SK 海力士 作為全球半導體行業的領軍企業，正在積極為半導體景氣回升做準備，擴大投資并提高產量。據報道，三星電子和 SK 海力士 計劃在2024年增加對半導體設備的投資，并擴大產能。

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SK 海力士 早在2022年7月就宣布了在美國投資150億美元的計劃，建立存儲芯片封裝工廠和研發中心。雖然具體的選址尚未確定，但業界普遍預計， SK 海力士 將選擇生產HBM芯片，并優先實施TSV硅通孔技術。

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韓國 SK 集團旗下子公司 SK Material Performance (SKMP)成功開發出一款高厚度KrF光刻膠，并通過了 SK 海力士 的性能驗證。