金易微半導體籌備于2018年，2019年7月正式 成立運作. 致力於功率半導體器件產銷研一體,以 豐富業界經驗,整合上下游產業技術,服務廣大客 戶群. 芯片設計技術與臺灣芯片設計大廠技術合作, 結 合中國後段封測優勢,打造高信價比產品. 金易微擁有專業管理團隊支持、追求優質的企業 文化及技術、創新和市場的高度結合策略. 以品 質優先為最高原則, 發展新技術，製造新産品和 設置創新的解決方案，將卓越的設計，可靠的生 産，和快速的回應提供給客戶，企成為半導體業 界尖兵.