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HM-RM 675 PACKAGE OUTLINE 27 x 27 mm BODY 1.00 mm PITCH FCBGA
下載
HM-RM 784 PACKAGE OUTLINE 29.0 x 29.0 mm BODY 1.00 mm PITCH die size: 9.82 mm x 10.4 mm
下載
J16.A: 16 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier(CLCC)
下載
j18.b: 18 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
下載
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j20.a: 20 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
下載
j20.c: 20 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
下載
j28.a: 28 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
下載
j32.a: 32 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
下載
J4.B: 4 Pin 5.3mm x 7.6mm Hermetic Surface Mount Package
下載
j44.a: 44 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
下載
JA4 PACKAGE OUTLINE 3.2 x 2.5 mm BODY 0.7 mm Thick CLCC
下載
JB4 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 0.7 mm Thick
下載
JD4 PACKAGE OUTLINE 2.50 x 2.00 mm BODY 0.8 mm Thick CLCC
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JD8 Package Outline Drawing 7.0 x 5.0 x 1.7 mm Body 2.54mm Pitch CLCC
下載
JE4 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 0.90 mm THICK
下載
JS4 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 1.1 mm THICK
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JS6 PACKAGE OUTLINE 5.0 x 3.2 mm BODY 1.1 mm THICK
下載
JU4 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 5.0 mm BODY 1.3 mm THICK
下載
JU6 PACKAGE OUTLINE 7.0 x 5.0 mm BODY 1.3 mm THICK
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JX4 PACKAGE OUTLINE 3.2 x 2.5 mm BODY 0.9 mm Thick
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