TI公司的AMIC110是多協議可編程工業通信處理器,為大多數工業以太網和現場總線通信提供隨時可用的解決方案.器件基于ARM Cortex-A8處理器,具有可選擇外設和工業接口,支持高級操作系統(H

來源：設計阿旭　2024-05-06

上篇文章有講到版圖中的pcell 與腳本的應用，終極目標還是效率的提升。這里再討論效率提升方面的定制化方案。為什么要講定制化？工具盡頭應該是根據不同的場景有不太的flow. 如果都是使用工具上的大

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

之前看到高壓電源項目同事手動一點點畫階梯型走線，相當費事費力。于是幫寫了一個簡單的腳本來自動階梯狀走線。今天又看到群里有人需要類似的功能另外需要增加一些倒角。了解了這樣走線對應的應用的場景。例如在B

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

在模擬版圖中效率提升空間是很大的，模擬版圖目前很難實現完全的自動化設計。電路結構多變，導致模塊復用率低。分享下借助Pcell和腳本來實現版圖的效率提升。使用Pcell 來對相似結構的復用，所以模擬電

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

TESTKEY就是做一些測試結構，通過probe PAD來量測，評估測試結構的性能指標。得到此器件的SPICE模型。所以一般待測試器件結構會有多種變體.比如：mos器件，會有多種串并聯方式外加L W

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

芯片TO前會進行一些IP merge等工作，所以后期再通過查看當時export的log文件來檢查所使用的layer 層次信息并不能準確反應GDS/OAS中的數據內容。另一方面TO前工藝廠也會要求提供

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

很多版圖設計工作中，常常會遇到需要創建bus net (e.g. address bits, data bits and signals) 創建在這些bus metal shape上放置這些p

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

芯片的物理實現過程中不是所有的走線與器件都不是理想的。金屬走線與金屬走線有重疊有并行。器件也是周圍也會有其他器件，或其他走線。最終都會引入額外的電容。就像在電路上額外多出來一些小的電容。無法避免。同

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

IC 設計中很多情況都需要多家工具協助來完成設計。不切換設計平臺的情況下怎么來集成需要的tool。目前常見的工具廠商都有提供這類集成的腳本與環境配置方案。自己開發的UI如何能與tool進行通信。下面

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30

在先進制程上常常會遇到需要手動添加一些cut layer的情況，尤其是使用std cell或custom logic cell時需要對拼接區域的M0 M1或Poly 等進行添加cut layer 的

來源：IC模擬版圖設計　2024-04-30